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商品編號:
EIC5126
商品名稱:
Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.8 電路板設計系統
語系版本:
英文版
運行平台:
Windows1064位元
官方網站:
https://www.mentor.com/pcb/xpeditionhttps://www.mostec.com.tw/index.php/en/product/product-xpedition2-1.html
更新日期:
2021-04-05
碟片數量:
1片
銷售價格:
200
瀏覽次數:
12243

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Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.8 電路板設計系統
Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.8 電路板設計系統 英文版


內容說明:
Mentor Graphics 公司發佈了最新版 Xpedition 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具
,以解決當今高階系統設計日益複雜化的問題。電子產品密度不斷提高促使公司以
更低成本開發功能更多的小系統設計。

為有效管理高階 PCB 系統對密度與性能的需求,新款 Xpedition 流程的進階技術
可以設計並驗證 3D 軟硬結合板結構,以及實現帶有複雜約束的高速拓撲的自動化
佈局。

整合 Mentor 領先的 HyperLynx 高速分析技術能夠對複雜軟硬結合疊層結構中的
信號和電源完整性進行優化。Xpedition 流程為製造準備提供全部有關軟硬結合板
的資訊,此類資訊以常用的 ODB++ 資料格式呈現。該方法將電路板的最終設計意
圖準確傳達給製造廠,消除資料不確定性。 全新 Xpedition 流程是專門為軟板及
軟硬結合板設計而開發的最佳解決方案,涵蓋從構思到製造輸出的所有階段。

全新 Mentor Xpedition 流程提供多種電路板外形、疊層以及彎折區域,這使我們
能夠在設計環境中定義軟硬結合板之特性,並匯出折疊式 3D 步驟模型,從而有效
集成機械設計,Xpedition 的自動化軟硬結合功能幫助我們輕鬆控制當今高階 PCB
系統中不斷增加的複雜度,提高生產率以及總體產品的可靠性。
影片介紹:

圖片說明:


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